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2020正规购彩 美国DARPA联手芯片设计团队,拟推出“最坦然”芯片
时间:2020-06-01   作者:admin  点击数:

原标题:美国DARPA联手芯片设计团队,拟推出“最坦然”芯片

芯东西(ID:aichip001)

编 | 温淑

芯东西5月29日新闻,本周,美国国防高级钻研计划局(DARPA)宣布,已组建两支团队来推进其芯片坦然设计计划。

据悉,2019年4月2020正规购彩,DARPA推出“自行化实现硅坦然(AISS)”计划2020正规购彩,旨在用自行化手法将“可扩展的退守机制”整相符到芯片设计中2020正规购彩,同时实现经济性和坦然性的均衡。现阶段,美国军方正添紧这一用功。

新组建的两支团队别离由美国电子设计自行化公司新思科技(Synopsys)和美国军工生产商诺斯洛普·格鲁门(Northrop Grumman)领导,将开发基于Arm的架构。DARPA为两支团队挑供可升级的基础设施平台,用于管理从安放到报废的添固芯片。

两支团队的现在的是在新架构中添入一个“坦然引擎”。“坦然引擎”形式将解决旁路抨击、硬件木马、反向工程和供答链漏洞等芯片漏洞。其中,旁路抨击包括跟踪装配的功耗来窃取添密密钥等。

除往半导体设计公司Arm,新思科技的团队成员有航空航天巨头波音、佛罗里达大学网络坦然钻研所、德克萨斯州A&M大学、添州大学圣地亚哥分校、英国嵌入式分析供答商UltraSoC。

诺斯洛普·格鲁门团队成员有美国科技公司IBM、阿肯色大学和佛罗里达大学。

下一步,新思科技团队将尝试用电子设计自行化(EDA)工具把坦然引擎集成到SoC平台中。该形式中行使的“坦然感知”EDA工具由DARPA项现在开发,该项现在行使Arm、新思科技和UltraSoC的商业知识产权。

坦然引擎集成到SoC后,芯片设计人员将为AISS工具指定功耗、面积、速度和坦然性等关键收敛指标。项现在官员称,这些工具将能“按照行使程序的现在的,自行化生成最优方案”。

DARPA方面称,原由成本、复杂性、匮乏坦然设计工具等因素的限定,这一嵌入式对策挺进较慢。DARPA的AISS项现在经理Serge Leef说:“AISS的最后现在的是把芯片架构到深化坦然的流程时间从1年添快到1星期,并且大幅降矮成本。”

文章来源:EnterpriseAI

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